今回は「黒化処理」についてです。
初めに
業界には特有の専門用語があります。
私は一応電気系の仕事をしているので、そちらの基礎知識を本ブログにそれなりにまとめています。
なのですが、用語の意味だけ早く知りたい場合はどこに記述されているか探す必要が出て苦労しそうなので、こうして別途用語をまとめておくことにしました。
少しでも疑問に思った単語は調べてまとめていこうと思いますので、興味があったら他の単語の記事も眺めてみてください。
最低でもちょっと賢くなった気分にはなれるはずですよ？
ちなみに、本記事はタイトル通り”ふんわりとイメージする”、つまり入門向きの内容となっています。
難しい言い回しがあるなら例を挙げるなりして噛み砕いて記載します。
そこまでしないと自分で理解したと言えませんし。
また、形式ばった書き方だと拒否反応が起きる方もいそうなので、言葉遣いもゆるゆるにしています。
詳細なガチガチとした解説をお求めの人は他のサイトを見よう！
『せっかくだから俺はこの緑のブログを選ぶぜ！』という方はこのまま読み進めてくださいな。
黒化処理とは？
黒化処理とは、プリント基板の製造工程の一つで、エッチングした後の回路パターンを描いている銅箔表面をわざと粗くすることでが積層時に密着しやすくする工程のことです。
プリント基板…樹脂でできた絶縁性の板の上に銅箔を配置して回路を形成(プリント)していて、この銅箔に抵抗・コンデンサ・トランジスタ・CPU・フォトカプラなどの様々な部品をはんだ付けできるようにした基板。
エッチング…必要な銅箔回路パターン以外を溶かして取り除くプリント基板の製造工程の一つ。
銅箔を酸化処理すると黒く変色することから黒化処理と呼ばれています。
そのままですね。
新品の10円玉に対して使い古した10円玉が黒ずんでくるのを想像してもらえば良いかと思います。
プリント基板の製造工程は以下の記事にまとめてありますので、全体の流れを意識しながら黒化処理とは何なのか考えてみることをおすすめします。
専門用語だらけで併せて覚えないとイメージしづらいのです。
まとめ
黒化処理とは、エッチングした後の回路パターンを描いている銅箔表面をわざと粗くすることでが積層時に密着しやすくするプリント基板の製造工程の一つのことです。
以上、「黒化処理」についてでした。
